Маркировка микросхем Maxim
Маркировка микросхем Maxim
| Группы микросхем производимых Maxim |
| MAX100-199,MAX1000-1999 - аналого-цифровые преобразователи |
| MAX200-299,MAX2000-2999 - интерфейсы и аналоговые фильтры |
| MAX300-399,MAX3000-3999 - аналоговые переключатели и мультиплексоры |
| MAX400-499,MAX4000-4999 - операционные усилители и видеоусилители |
| MAX500-599,MAX5000-5999 - цифро-аналоговые преобразователи |
| MAX600-699,MAX6000-6999 - схемы управления энергопотреблением и опорного напряжения |
| MAX700-799,MAX7000-7999 - внешние устройства и драйвера дисплеев |
| MAX800-899,MAX8000-8999 - супервизоры |
| MAX900-999,MAX9000-9999 - компараторы |
| Варианты маркировки: |
| - Трехбуквенный суффикс |
| Пример: MAX358CPD |
| С - диапазон рабочих температур |
| P - тип корпуса |
| D - число контактов |
| - Четырехбуквенный суффикс |
| Пример: MAX631ACPA |
| В случае, когда микросхема имеет четырехбуквенный суффикс, первый символ в суффиксе обозначает точность. В примере первая буква "A" обозначает 5% точность. Остальные три символа соответствуют трехбуквенному суффиксу. Таким образом MAX631ACPA имеет 5% точность, рабочий температурный диапазон 0...+70°С, выполнен в пластиковом DIP-корпусе и имеет 8 контактов |
| Температурные диапазоны |
| C - от 0 до +70°С |
| U - от 0 до +85°С |
| I - от -20 до +85°С |
| E - от -40 до +85°С |
| Z - от -40 до +125°С |
| M - от -55 до +125°С |
| Корпуса |
| A - SSOP (Shrink Small-Outline Package) |
| B - UCSP (Chip Scale Package), CERQUAD |
| C - TO-220, TQFP (Thin Quad Flat Pack) |
| D - Ceramic Sidebraze |
| E - QSOP (Quarter Small-Outline Package) |
| F - Ceramic Flat Pack |
| H - Module, SBGA (Super Ball Grid Array, 5x5 TQFP) |
| J - CERDIP Dual-In-Line |
| K - SOT (8 Leads) |
| L - LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) |
| M - MQFP (Metric Quad Flat Pack) |
| N - Narrow Plastic Dual-In-Line |
| P - Plastic Dual-In-Line |
| Q - PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) |
| R - Narrow CERDIP (300 mil) |
| S - Small Outline (150 mil), TO-52 (2 or 3 leads) |
| T - TO-5 Type (also TO-99, TO-100, Thin QFN) |
| U - TSSOP, μMAX, SOT |
| V - TO-39 |
| W - Wide SOIC (300 mil) |
| X - SC-70 (3, 5, 6 leads) |
| Y - Narrow Sidebraze (300 mil) |
| Z - TO-92, MQUAD, Thin SOT |
| /D - Dice |
| /PR - Rugged Plastic |
| /W - Wafer |
| Количество контактов |
| A - 8 |
| B - 10,64 |
| C - 12,192 |
| D - 14 |
| E - 16 |
| F - 22,256 |
| G - 24 |
| H - 44 |
| I - 28 |
| J - 32 |
| K - 5,68 |
| L - 40 |
| M - 7,48 |
| N - 18 |
| O - 42 |
| P - 20 |
| Q - 2,100 |
| R - 3,84 |
| S - 4,80 |
| T - 6,160 |
| U - 60 |
| V - 8 (0.200" pin circle, isolated case) |
| W - 10 (0.230" pin circle, isolated case) |
| X - 36 |
| Y - 8 (0.200" pin circle, case to pin 4) |
| Z - 10 (0.230" pin circle, case to pin 5) |
| Дополнительные символы |
| -T - Part number is furnished on tape-and-reel |
| + - Indicates a lead-free (RoHS) qualified version |
| +T - Indicates a lead-free (RoHS) part on tape and reel |
| -D или -TD - Indicates that the device has a Moisture Sensitivity Level (MSL) of >1 and will therefore be drypacked before shipment |
| # - Indicates an RoHS-compliant part which has an exemption for lead |